Resistencia de montaje superficial (SMD) de 75 ohmios con potencia nominal de 1/4 watt, diseñada para aplicaciones electrónicas que exigen baja resistencia parasitaria y alta estabilidad térmica. Su encapsulado 1206 permite la integración eficiente en líneas de producción con montaje automático y soldadura por reflujo. La tecnología de película metálica garantiza una respuesta eléctrica precisa y consistente bajo condiciones variables de carga. Es ideal para circuitos de control, acondicionamiento de señal y etapas de amplificación donde la fiabilidad del componente es crítica.

Características principales

• Encapsulado 1206 para integración en procesos de montaje automático
• Potencia nominal de 1/4W con alta capacidad de disipación térmica
• Valor nominal de 75 Ω con tolerancia del 5%
• Tecnología de película metálica para precisión y estabilidad eléctrica
• Baja resistencia parasitaria y excelente estabilidad térmica
• Diseñada para soldadura por reflujo en flujos de manufactura SMT

Especificaciones técnicas